哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F

安排刨削程序時，一般先加工導軌面，因導軌面精度要求高，花費的勞動量小;其次，以導軌面為基準，刨削床身底面，哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F然后以床身底面作定位基面刨其他加工面，各加工面均需放加工余量3~5毫米。假如先加工次要面，再加工導軌面，一旦發現導軌面有缺陷不能滿足技術要求時，·則次要面的加工勞動量就浪費了。

   2.半精刨

   裝夾、加工方法與粗刨一樣。除導軌面放一定的加工余量外，其余加工面均按設計圖紙尺寸要求刨出。對床身導軌加工來講，哈默納科半精刨諧波減速器CSF-8-100-2XH-F要處理好半精刨與磨削的關系。半精刨工藝要求高一點，則可大大減少磨削或刮削的工作量，從而可減少磨J削時因溫升而產生的變形和內應力。但對刨削要求不能太高、否則會增大刨削的難度，因此應根據實際設備條件來制訂工藝規程。對半精刨的工藝技術要求，一般應控制在圖紙規定的技術要求(允差)的·5倍左右為宜。如M1432A*外圓磨床床身導軌在半精刨時，其不直度和不平行度的要求是:全長為0.10~0.20毫米。同時，在半精刨時，還需按實際情況采取以下措施:如果下道工序是磨削，則要求半精刨后的導軌面“中凹" 0:~0.20毫米，這祥可使磨能中散熱快一些